一般新闻 汽车内饰Cariad 与 ST Microelectronics 合作开发芯片18 8 月, 20221 minute read 图片:大众 大众汽车希望重组其电子产品供应链。未来重要的组件将来自电子供应商。为此,Cariad 软件部门正与 ST Microelectronics (STM) 展开合作。 主要关注将更紧密地集成控制单元和复杂控制任务的处理器和系统。大众已经宣布了自己的芯片设计计划,但希望与行业专家一起开发硬件。 To access this post, you must register DVN Interior Gold Membership. Total 0 Shares Share 0 Tweet 0